本報記者 袁傳璽

1月12日，市場(chǎng)研究機構Counterpoint Research發(fā)布存儲市場(chǎng)內存月度價(jià)格追蹤報告，正式宣告全球存儲行業(yè)已進(jìn)入“超級牛市”階段，當前行情甚至超越2018年歷史高點(diǎn)。在A(yíng)I算力需求與服務(wù)器擴容持續激增的推動(dòng)下，DRAM（動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器）與NAND Flash（非易失性?xún)却嫫骷┕套h價(jià)能力已達歷史最高水平。報告顯示，2025年第四季度存儲價(jià)格已飆升40%以上，預計2026年一季度其價(jià)格將再度上漲40%至50%，2026年第二季度仍有望繼續上揚約20%。

“本輪存儲芯片漲價(jià)并非短期供需擾動(dòng)，而是AI算力革命引發(fā)的結構性重構?！庇行袠I(yè)人士對《證券日報》記者表示，服務(wù)器、AI PC（人工智能電腦）對高帶寬、大容量存儲的需求激增，疊加頭部廠(chǎng)商主動(dòng)收縮成熟制程產(chǎn)能，導致供需缺口持續擴大。存儲已從“配套元件”升級為“核心成本項”，其價(jià)格波動(dòng)將深度重塑終端產(chǎn)品定價(jià)邏輯與行業(yè)競爭格局。

由供需錯配驅動(dòng)

本輪存儲芯片漲價(jià)是由結構性供需錯配驅動(dòng)的長(cháng)周期行情。數據顯示，64GB RDIMM服務(wù)器內存模組價(jià)格已從2025年第三季度的255美元暴漲至第四季度的450美元，并預計在2026年3月份進(jìn)一步攀升至700美元，半年內漲幅或近175%。

“這不是簡(jiǎn)單的周期反彈，而是AI時(shí)代對存儲架構的根本性重構?！币晃徊辉妇呙陌雽w產(chǎn)業(yè)分析師表示，“過(guò)去存儲成本在整機BOM（物料清單）中常被忽略，如今卻成了決定毛利的核心變量?！?/p>

供給端雖在擴張，但節奏滯后于需求爆發(fā)。得益于DRAM與NAND Flash大廠(chǎng)沖刺出貨，力成、華東、南茂等存儲封測廠(chǎng)訂單涌進(jìn)，產(chǎn)能利用率近乎滿(mǎn)載，近期陸續調升封測價(jià)格，調幅上看三成。相關(guān)封測廠(chǎng)透露：“訂單真的太滿(mǎn)，后續不排除啟動(dòng)第二波漲價(jià)?！?/p>

上市公司亦加速擴產(chǎn)。通富微電子股份有限公司1月9日公告擬向特定對象發(fā)行A股股票，募集資金總額不超過(guò)44億元，重點(diǎn)投向存儲芯片封測產(chǎn)能提升項目，以及汽車(chē)、高性能計算等新興應用領(lǐng)域的封測能力建設。

在此之前，多家封測企業(yè)已釋放積極信號：江蘇長(cháng)電科技股份有限公司表示，其國內工廠(chǎng)高產(chǎn)能利用率預計將持續一段時(shí)間，海外工廠(chǎng)自2025年下半年進(jìn)入旺季，整體產(chǎn)能利用率已提升至八成左右，國內外毛利水平持續改善；天水華天科技股份有限公司則坦言，公司2025年資本開(kāi)支超出原規劃，主因“存儲和汽車(chē)領(lǐng)域增長(cháng)超預期”。

國泰海通證券認為，本輪由AI驅動(dòng)的存儲超級大周期具備強持續性，將同步帶動(dòng)國內存儲相關(guān)的半導體設備、材料企業(yè)受益。

成本壓力傳導至終端

存儲芯片的成本壓力正迅速傳導至終端產(chǎn)品。Trend Force集邦咨詢(xún)最新調查顯示，由于預期2026年一季度存儲芯片價(jià)格將顯著(zhù)上漲，全球智能手機與筆記本電腦產(chǎn)業(yè)“上修產(chǎn)品價(jià)格、調降規格已難避免”。

事實(shí)上，漲價(jià)潮已然落地。聯(lián)想、戴爾、惠普等PC龍頭近期已對多款筆記本產(chǎn)品提價(jià)500元至1500元。聯(lián)想CFO鄭孝明公開(kāi)表示：“到2026年，由于內存價(jià)格整體上行，漲價(jià)是必然趨勢?！彼嘎?，公司正通過(guò)長(cháng)期供應合同、期貨及戰略囤貨等多種方式保障內存供應。

手機端亦未能幸免。多款國產(chǎn)新機較上一代漲價(jià)100元至600元。一位數碼從業(yè)者表示，短短半年內，一款16GB手機內存芯片價(jià)格從不到200元漲至接近600元，漲幅超200%?！?月底內存芯片還要再漲50%以上，算下來(lái)，手機平均要漲價(jià)800元到1000元?！?/p>

這一輪終端漲價(jià)，根源在于存儲芯片在整機成本中的權重急劇上升。以iPhone 17 Pro Max為例，2025年其存儲在BOM中占比已超過(guò)10%，相較2020年iPhone 12 Pro Max的約8%明顯躍升。對于搭載16GB至24GB LPDDR5X內存及512GB至1TB UFS 4.0存儲的旗艦機型，在當前價(jià)格背景下，存儲成本可能占BOM的20%甚至更高。

群智咨詢(xún)執行副總經(jīng)理兼首席分析師陳軍表示，過(guò)去儲存芯片占終端產(chǎn)品成本約20%，經(jīng)過(guò)本輪價(jià)格暴漲，如今已普遍升至30%以上，部分高端機型甚至超過(guò)35%。終端市場(chǎng)如果不漲價(jià)，就無(wú)法消化成本壓力。

廣州艾媒數聚信息咨詢(xún)股份有限公司CEO張毅在接受《證券日報》記者采訪(fǎng)時(shí)表示，AI服務(wù)器、AIPC、端側大模型設備對高帶寬、大容量存儲的剛性需求將持續支撐市場(chǎng)熱度。終端廠(chǎng)商將加速重構供應鏈策略，推動(dòng)國產(chǎn)存儲芯片導入。同時(shí)，行業(yè)洗牌加劇，具備成本控制與技術(shù)整合能力的頭部品牌將進(jìn)一步擴大優(yōu)勢，國產(chǎn)存儲產(chǎn)業(yè)鏈將迎來(lái)關(guān)鍵成長(cháng)窗口期。